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曾是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片
日期：2025-02-05 20:41
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摘要：
曾是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片
請(qǐng)不要驚訝，你沒(méi)有看錯(cuò)，在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，三星和高通曾經(jīng)是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。
為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的情況？原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）的生產(chǎn)速度趕不上市場(chǎng)需求，因此，高通不得不求助于三星電子和知名半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司（UMC）。
聯(lián)華電子稱*早將在今年第四季度才能生產(chǎn)28nm Snapdragon S4芯片，每月供給高通3000-5000片晶圓片（屬制造CPU原材料，非成品芯片），而三星方面尚不知道何時(shí)開(kāi)工生產(chǎn)。但我們相信在聯(lián)華和三星的幫助下，高通可于年底滿足客戶的供貨需求。
