我國半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計和制造*接近******，先進封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中實現(xiàn)“彎道超車”。

　　半導(dǎo)體封裝地位提升

　　隨著摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢。而對于芯片封裝環(huán)節(jié)，隨著芯片復(fù)雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價格的上揚以及封裝方式由低階向高階的逐步過渡，芯片封裝成本在2007年已然占到了集成電路器件總成本的一半以上。

　　集成電路封裝從上世紀(jì)80年代的DIP等單芯片封裝，到90年代的MCM等多芯片封裝，再到2000年以來的MCP、SIP等三維立體封裝，其封裝復(fù)雜度得到了*大限度的提高，相應(yīng)地，對芯片互聯(lián)的機械性能、電性能和散熱性能等都有了很高要求。

　　先進封裝技術(shù)包括芯片疊層StackedDie、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)在智能手機各集成電路元件中的解決方案應(yīng)用。例如蘋果的A5處理器實際是將AP封裝與存儲器封裝進行疊加而形成的POP封裝。

　　先進封裝技術(shù)的應(yīng)用使得IC設(shè)計部門會和封裝部門一同對*終集成電路的各項性能做*優(yōu)的協(xié)同設(shè)計。因此可以說集成電路的先進封裝技術(shù)環(huán)節(jié)已然成為*終器件在設(shè)計之初的重要考量。

　　政策推動產(chǎn)業(yè)做大做強

　　2011年2月9日公布的新十八號文加大了對集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的支持力度。原18號文僅針對集成電路制造企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè)作出各項優(yōu)惠扶植政策的規(guī)定，而在新通知中，優(yōu)惠政策惠及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，除針對集成電路制造、設(shè)計企業(yè)的政策外，通知明確提出，對符合條件的集成電路封裝、測試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。

　　另外，集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃也對產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了明確目標(biāo)。**、我國封測企業(yè)層面的結(jié)構(gòu)目標(biāo)是：培育2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè)，進入全球封測業(yè)前十位;形成一批**活力強的中小企業(yè)。**、對封裝測試業(yè)的技術(shù)要求包括：進入國際主流領(lǐng)域，進一步提高倒裝焊(FC)、BGA、芯片級封裝(CSP)、多芯片封裝(MCP)等的技術(shù)水平，加強SiP、高密度三維(3D)封裝等新型封裝和測試技術(shù)的開發(fā)，實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)能力。第三，對專用設(shè)備、儀器、材料提出的目標(biāo)有：支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設(shè)備、平坦化設(shè)備、自動封裝系統(tǒng)等設(shè)備的開發(fā)與應(yīng)用，形成成套工藝，加強12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。

　　綜合來看，我國的三大封裝廠長電科技、通富微電和華天科技，以及以上海新陽為代表的封裝設(shè)備和原材料提供廠商，將繼續(xù)在國家集成電路“十二五”規(guī)劃扶持下做大做強。

　　國際競爭中地位提高

　　營收規(guī)模上，隨著近年來我國內(nèi)資封測大廠營收規(guī)模的不斷擴大，相應(yīng)地其排名也在大陸地區(qū)封測業(yè)中不斷上移。長電科技2010年以5.45億美元的營收名列全球封測企業(yè)第九名，宣告中國內(nèi)地封測企業(yè)已穩(wěn)居全球**。

　　技術(shù)實力上，國內(nèi)三大封裝廠已在半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域如FCBGA、MCP、SIP、PoP、TSV等產(chǎn)品上取得了重大進展并實現(xiàn)量產(chǎn)銷售，與全球**大封測廠日月光半導(dǎo)體的技術(shù)差距縮小。

　　半導(dǎo)體封裝用材料具有技術(shù)壁壘高、客戶認(rèn)證難等特點，一直以來是以發(fā)達國家的公司為主要提供商。近年來我國內(nèi)資材料供應(yīng)商同長電科技等內(nèi)資封裝廠一同成長，其品質(zhì)也逐漸獲得了國際大客戶的認(rèn)可，在國家“02”專項的大力支持下，其進口替代的力度和廣度會進一步加大。這也有利于提高作為應(yīng)用廠商的內(nèi)資封裝廠的競爭力。

　　現(xiàn)階段，國內(nèi)先進半導(dǎo)體封裝制程設(shè)備的研發(fā)和推廣使用極大地改變了我國半導(dǎo)體封測業(yè)嚴(yán)重依賴外資廠商提供設(shè)備的現(xiàn)況，有效降低了生產(chǎn)制造成本，顯著提高了我國半導(dǎo)體封測業(yè)的競爭力，給予了我國半導(dǎo)體封測業(yè)在先進封裝制程領(lǐng)域“彎道超車”的歷史機遇提供了必要條件。